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金属3Dプリント-SLM / DMLS
SLMとDMLSの違いは、粒子結合プロセスの基礎(および特許)によるものです。SLMは単一の溶融温度の金属粉末を使用して粒子を完全に溶融しますが、DMLSでは粉末はさまざまな融点の材料で構成されます高温で分子レベルでの融合。
Bering 3Dは、ステンレス鋼、ダイス鋼、チタン合金、アルミニウム合金、青銅などのさまざまな金属材料に3D印刷サービスを提供します。
選択的レーザー溶融(SLM)と直接金属レーザー焼結(DMLS)は、粉末床溶融3D印刷シリーズに属する2つの金属添加剤製造プロセスです。
もっと詳しく知る光硬化技術(SLA)は、世界で最初に登場して商品化されたラピッドプロトタイピング技術であり、最も詳細で広く使用されているラピッドプロトタイピング技術の1つでもあります。
もっと詳しく知る選択的レーザー焼結(SLS)は、粉末床溶融プロセスシリーズに属する強力な3D印刷技術であり、最終用途、小ロット生産、またはプロトタイプのプロトタイプに直接使用できる高精度で耐久性のある部品を製造できます。
もっと詳しく知るまず、金属粉末の酸化を最小限に抑えるために、印刷チャンバーに不活性ガス(アルゴンなど)を充填します。
次に、それを最適な印刷温度に加熱します。プラットフォーム上に金属粉末の薄層を広げ、レーザーでコンポーネントの断面をスキャンし、金属粒子を一緒に溶かして(または融合させて)、この層のデータ印刷を完了します。
前の層の印刷が完了した後、印刷プラットフォームは厚さの1層下に移動し、スキージはプラットフォームを横切って移動し、粉末の次の層を不活性印刷チャンバーに堆積させます。次に、金属粉末の別の層を再適用します。印刷が完了するまで、このプロセスをレイヤーごとに繰り返します。
印刷プロセスが完了すると、部品は金属粉末で完全にカプセル化されます。金属3D印刷のサポートは、パーツと同じ材料を使用して構築されており、高い処理温度によって発生する可能性のある反りや変形を常に軽減する必要があります。
マテリアルボックスが室温まで冷却されると、余分な粉末が手動で除去されます。部品は通常、残留応力を排除するために印刷プラットフォームに取り付けられたまま熱処理されます。次に、アセンブリはワイヤ切断によって印刷ボードから取り外され、使用またはさらなる後処理の準備が整います。
印刷画面を制御して、樹脂表面から特定の高さまで沈み、画面が材料の層で覆われるようにします。
コンピューターはレーザーと検流計を制御し、UVレーザーを使用して現在印刷される部分の断面をスキャンし、液体から固体に印刷する必要がある材料の部分を固化します。
スキャンが完了すると、画面が一定の高さまで沈み、スキージが材料の層を広げ(主な機能は大きな平らな材料を滑らかにして塗りつぶすことです)、印刷が完了するまで上記の手順2を繰り返します。
印刷が完了したら、印刷物を取り出します。これは、無水エタノールで洗浄し、紫外線で2番目に硬化させる必要があります。
最初に粉末ビンと建設エリアを材料の溶融温度近くまで加熱し、次に粉末材料の層を広げます。
次に、レーザーを使用して層の断面をスキャンし、粉末の温度を融点まで上げ、印刷する領域を選択的に焼結して結合を形成します。
焼結が完了すると、建設プラットフォームが下に移動し、スクレーパーが粉末材料の層で覆われ、モデル全体が形成されるまでステップ2の内容が繰り返されます。
印刷が完了すると、成形チャンバーが冷え(通常、温度は40度未満)、部品の取り出しを開始して、次の処理を行うことができます。
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